面向装备制造、电子、汽车零部件等高研发密度行业，帮助企业打通从需求、立项、设计、BOM 到试产、量产的研发全流程，重构研发管理体系。
您可能正面临这些业务挑战
研发项目进度不透明，跨部门协作靠会议、邮件与口头，延期难追溯
PLM/BOM 与 ERP、MES 数据割裂，工程变更常在制造端引发批量返工
研发知识沉淀在个人手中，人员流动即带走经验，复用率低
成本测算滞后，试产到量产阶段超支难以及时暴露
云佳方案：完整的能力架构
以「云枢」技术中台为底座，围绕研发管理场景构建如下核心能力，并支持按企业现状分步落地、渐进演进。
01
研发项目管理
项目管理、任务拆解、资源负载与里程碑看板，全流程在线协同。
02
PLM 与 BOM 管理
EBOM/MBOM 一体化管理，变更流程闭环，变更影响自动联动下游。
03
试验与质量追溯
试验任务、缺陷记录与整改闭环，质量问题可追溯到具体批次与责任人。
04
研发成本与知识库
研发工时与成本归集，经验知识结构化沉淀，支持跨项目复用。
为客户带来的可量化价值
35%
研发项目按期交付率提升
-40%
工程变更导致的返工损耗
90%
研发知识在线沉淀与复用
相关实践案例
以下为云佳在该业务域的部分代表性项目（企业名因保密协议做脱敏处理）。